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0 到 1000

XDB 项目是一个全新的，干净的，工程面还算可控的项目，大半年过去了。对这个项目从 0 到 1000 的成长进行一下记录，项目本身也是蛮有趣的

• 0 到 1， 是为了验证最初的构想、可行性；并且进行一些demo
• 1 到 10， 是为了建构一个完整的系统，能够被用于完整业务的开发
• 10 到 100， 是为了能够进行小范围的业务测试
• 100 到 1000， 是初期产品、除了更广泛地验证业务以外，还能验证和改善生成过程的品质、确保良率；为后续迭代做准备
• 1000之后， 是规模化的生产，此时产品的硬件形态应该完全确定

0.0 - 0.1 确定项目可行性

（略）

0.1 - 0.2 技术调研，方案选型

面对诸多的取舍，投入大量时间进行验证、测试。

先后对 ROCKCHIP，AMLOGIC 的芯片和方案进行调研分析，甚至还找过老东家。。。 最后，选了一款全志的 H5 核心板做 prototype

核心板正面如下图

0.2 - 0.3 画电路图，电路板，demo软件

（略）

0.3 - 0.4 备料、制作电路板、组装

焊接好的第一款电路板（主板）如下图

跟 CPU 板组装好后如下图

0.4 - 0.5 调试，调试。。调软件、调硬件

（略）

0.6 - 0.7 结构、外壳设计

外壳建模、设计

0.7 - 0.8 外壳制作

制作完成的第一款外壳如下图

0.8 - 0.9 结构调整，返工

外壳建模、设计

0.9 - 1 组装、测试，交付第一台可以工作的机器

…

1 - 10

考虑生成流程（可生产性） 考虑工程结构，稳定性、一致性 考虑成本，工期 因为成本、成本、成本。重新做。。。。好佩服当时的勇气

重新设计的外壳如下图

大小外壳比对如下图

重新设计的主板正面如下图

重新设计的主板背面如下图

组装好的新板子

组装好后板子背面如下图

10 - 200

高高兴兴地做完 200 PCS 并交付

200 - 1000

考虑 100K 级别的量产，重新设计了结构盒 PCB，更换更便宜的物料

重新设计，使用注塑结构件外壳方案

重新选择 CPU 板

重新设计的主板

!组装后的图片如下

带印刷的外壳

工作起来的指示灯

1000+

考虑 100K 级别的量产，整合 PCB 电路

系统软件完全确定；周边器件选型确定；原理图确定。后续需要重点解决的是

• 成本
• 生成效率

顺理成章地将 CPU 板和主板整合到一起，生成自动化的比例提高、减少接插件物料、同时降低整体物料采购成本；总成本下降约 25%

注. 需然 XDB 硬件在工程端的各种琐碎事情是博主一点一点地做起来的，然而 XDB 硬件毕竟不是个人项目，
所以写这个篇文章前认真、审慎地思考哪些是业务的核心，哪些不是。哪些可以晒、哪些要捂住。纵观整个
系统最核心的是业务逻辑，工程面的核心是服务器软件，其次是手机软件和硬件的固件软件，硬件本身其实
没有什么需要捂的，拆机也是一把螺丝刀的事情。如果说硬件是怎么样从一个想法做出实物来的，那细节还
很多很多，不是几篇文章能说完的事情。